可靠性和可复制性，符合最严格的工艺要求
使用CondensoX Line，可以轻松将真空气相焊接工艺集成到标准SMD生产线中。无论是采用BGA元件的标准组件还是用于电力电子的DCB基板，都可以在完全的惰性环境气体环境下（<100 ppm O2）进行无空洞焊接。
可靠性和可复制性，符合最严格的工艺要求
使用CondensoX Line，可以轻松将真空气相焊接工艺集成到标准SMD生产线中。无论是采用BGA元件的标准组件还是用于电力电子的DCB基板，都可以在完全的惰性环境气体环境下(<100 ppm O2)进行无空洞焊接。由于采用了三段式工艺炉膛结构，这可以缩短惰性气体焊接制程的周期。此外，高度气密性的冷却区能够确保组件在受控的条件下快速冷却至理想温度，满足电力电子批量化生产极为严苛的工艺需求。
制程炉膛
适用于真空选项制程炉膛内可充入氮气或合成气体，并在整个焊接制程中提供惰性或减少空洞的活化性制程气体。此外，甲酸可以作为选项用于无助焊剂焊接制程控制，这属于世界首创的气相焊接系统!
冷却区
利用密封炉膛中的可控对流，在残氧量低于100ppm的情况下，可以实现组件的快速冷却。
